Cryogenic etching of porous low-k dielectrics in CF3Br and CF4 plasmasстатья

Информация о цитировании статьи получена из Scopus, Web of Science
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 11 мая 2017 г.

Работа с статьей


[1] Cryogenic etching of porous low-k dielectrics in cf3br and cf4 plasmas / A. Rezvanov, A. V. Miakonkikh, A. S. Vishnevskiy et al. // Journal of Vacuum Science & Technology B, Nanotechnology and Microelectronics. — 2017. — Vol. 35, no. 2. — P. 021204. [ DOI ]

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть