Создать обращение в службу поддержки пользователей
Обращение успешно создано! Ему присвоен номер 0.
На адрес Вашей электронной почты отправлено письмо о регистрации обращения. Вы можете ответить на него, если хотите предоставить дополнительную информацию или прикрепить файлы.
Произошла ошибка при создании обращения. Попробуйте перезагрузить страницу и заново создать обращение.

Подтверждение выхода

Вы действительно хотите завершить сессию?
ИСТИНА ИСТИНА
Войти в систему
Регистрация
  • Область интересов
  • Публикации
  • НИР и НИОКР
  • Доклады
  • Учебная работа
  • Инновации
  • Прочее
  • Все результаты
Удаление сотрудника
Вы действительно хотите удалить сотрудника?
Удалить
Кусков К.В.
Кусков К.В.
IstinaResearcherID (IRID): 244261111
–

Доклады на научных конференциях

    • 2020 Electronic band structure engineering and related thermoelectric properties in rare-earth doped BiCuSeO oxyselenides (Устный)
    • Авторы: Novitskii Andrei, Serhiienko Illia, Novikov Sergey, Kuskov Kirill, Zheleznyi Mark, Pankratova Daria, Ashim Yerzhan, Inerbaev Talgat, Konstantinov Petr, Burkov Alexander, Voronin Andrei, Khovaylo Vladimir
    • Virtual Conference on Thermoelectrics 2020, Online, Германия, 23 июля 2020
    • 2018 Thermoelectric performance in rare-earth doped BiCuSeO (Устный)
    • Авторы: Andrei Novitskii, Sergienko I., Novikov S., Kuskov K., Leybo D., Pankratova D., Burkov A., Khovaylo V.
    • XVI Interstate Conference «Thermoelectrics and their applications-2018», Санкт-Петербург, Россия, 8-10 октября 2018
    • 2018 Influence of Bi to Sm ions isovalent substitution on thermoelectric properties of BiCuSeO oxyselenides (Стендовый)
    • Авторы: Novitskii A., Pankratova D., Sergienko I., Kuskov K., Voronin A., Khovaylo V.
    • 37th Annual International Conference on Thermoelectrics and 16th European Conference on Thermoelectrics, Caen, Франция, 1-5 июля 2018

Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных
© 2011-2025 Лаборатория 404. НИИ механики МГУ.
Правила пользования
Помощь
Создать обращение Обратная связь