|
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных |
||
ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ ТОНКИХ СЛОЕВ МЕДИ ИЗ КОМПЛЕКСНОГО ЭЛЕКТРОЛИТА НА КОМПОНЕНТЫ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ СТРУКТУРстатья
- Авторы: ТУРАЕВ ДМИТРИЙ ЮРЬЕВИЧ, ГВОЗДЕВ ВЛАДИМИР АЛЕКСАНДРОВИЧ, БУНДИНА ВЕРОНИКА АНАТОЛЬЕВНА, ВАЛЕЕВ АДИЛЬ САЛИХОВИЧ, КРУГЛИКОВ СЕРГЕЙ СЕРГЕЕВИЧ
- Журнал: Гальванотехника и обработка поверхности
- Том: 21
- Номер: 3
- Год издания: 2013
- Первая страница: 50
- Последняя страница: 54
- Аннотация: Показана возможность получения электрохимическим методом медных пленок толщиной и шириной 0,2-0,4 мкм, применяемых в качестве проводников для электрического соединения компонентов микроэлектронных структур. Способ изготовления многослойных структур с канавками, сформированными методом фотолитографии, позволяет получать в них медные проводники электрохимическим методом без внутренних пустот, осуществляя электрокристаллизацию и рост медной пленки со дна канавки. Разработан комплексный электролит меднения на основе этилендиаминтетрауксусной кислоты (ЭДТУ) и аммиака с добавками этилового спирта и лаурилсульфата аммония для осаждения тонких пленок меди на зеркальный тонкий кобальтовый или медный подслои, находящиеся на дне микроканавок.
- Добавил в систему: Кругликов Сергей Сергеевич