Контактное осаждение меди из раствора CuCl в эталайне

Филиппов, В.Л.; Руднев, А.В.

Авторы: Филиппов В.Л., Руднев А.В.
Журнал: Практика противокоррозионной защиты
Том: 28
Номер: 3
Год издания: 2023
Первая страница: 52
Последняя страница: 61
DOI: 10.31615/j.corros.prot.2023.109.3-5
Аннотация: Контактное осаждение рыхлых слоев меди из водных сульфатных растворов не позволяет напрямую гальванически покрывать медью изделия из более электроотрицательных, чем медь, металлов и сплавов (например, железо и стали), поскольку препятствует хорошей адгезии покрытия к изделию. Эффективным решением данной проблемы является связывание ионов меди в растворе электролита в прочный комплекс. Катодное восстановление такого комплекса будет происходить при потенциалах более отрицательных по сравнению с гидратированными ионами меди, что снизит электродвижущую силу процесса контактного осаждения. Известно, что в глубоких эвтектических растворителях на основе холинхлорида ионы меди образуют хлоридные комплексы. В данной работе впервые исследовано контактное осаждение меди на железных и стальных подложках в растворе меди(I) в глубоком эвтектическом растворителе – эталайне. Осадки охарактеризованы методами атомно-силовой и электронной микроскопии и энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии. Установлено, что контактное осаждение меди из раствора CuCl в эталайне имеет место, однако скорость данного процесса невелика и сильно зависит от материала подложки (железо, сталь У8, сталь 20). Кроме того, показано, что контактное осаждение в растворе на основе эталайна не оказывает заметного влияния на морфологию и адгезию гальванического медного покрытия к подложке
Добавил в систему: Филиппов Вадим Леонидович

	ИСТИНА	Войти в систему Регистрация
	Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных
	Главная Поиск Статистика О проекте Помощь

ИСТИНА

Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных

Контактное осаждение меди из раствора CuCl в эталайнестатья

Прикрепленные файлы