Аннотация:Проектом предусматривается разработка комплекса технических решений по обеспечению устойчивости различной электронной аппаратуры к высокоинтенсивным ударным воздействиям на основе известного технического приема – обеспечения максимально возможного перемещения элементов конструкции, подверженной резкому ударному воздействию. Такой прием дает возможность существенно снизить нагрузку на элементы конструкции и обеспечить ударную устойчивость. Устойчивость обеспечивается на различных конструктивных уровнях – от отдельных плат до функциональных узлов.
В основе технических решений лежит использование широко известного и дешевого материала, ранее в таком качестве не использовавшегося, что позволяет быстро и эффективно провести начальную стадию разработки новой технологии и обеспечить быстрый выход на рынок.
Особенность предлагаемой технологии состоит в том, что, обеспечивая высокую ударную устойчивость, демпфирующий материал не препятствует полной разборке и последующей сборке изделия, позволяя проводить полноценный ремонт вплоть до замены отдельных электронных компонентов.