Выберите категорию обращения:
Общие вопросы
Отчеты
Рейтинги
Мониторинговый отчёт
Диссертационные советы
Конкурсы
Ввод данных
Структура организаций
Аспирантура
Научное оборудование
Импорт педагогической нагрузки
Журналы и импакт-факторы
Тема обращения:
Описание проблемы:
Введите почтовый адрес:
ИСТИНА
Войти в систему
Регистрация
Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных
Главная
Поиск
Статистика
О проекте
Помощь
Surface preparation before chemical copper plating of holes in printed circuit boards. Part I
статья
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Авторы:
Grigoryan N.S.
,
Savitskaya S.A.
,
Asnis N.A.
,
Bardina O.I.
,
Abrashov A.A.
,
Vagramyan T.A.
,
Dragunova A.Yu
Журнал:
International Journal of Corrosion and Scale Inhibition
Том:
11
Номер:
4
Год издания:
2022
Издательство:
Некоммерческое партнерство коррозионистов "Вакор"
Местоположение издательства:
Москва
Первая страница:
1593
Последняя страница:
1603
Добавил в систему:
Абрашов Алексей Александрович