Surface State of Sacrificial Copper Electrode by Electropolishing in Hydrophobic Ionic Liquid 1-Butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imideстатья

Статья опубликована в высокорейтинговом журнале

Информация о цитировании статьи получена из Scopus, Web of Science
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 26 марта 2017 г.

Работа с статьей

[1] Surface state of sacrificial copper electrode by electropolishing in hydrophobic ionic liquid 1-butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide / O. Lebedeva, G. Dzhungurova, A. Zakharov et al. // ACS applied materials & interfaces. — 2013. — Vol. 5, no. 21. — P. 10551–10558. Anodic dissolution of natural surface-oxidized, air-annealed, cathodically reduced, and cathodically deposited copper in hydrophobic ionic liquid 1-buthyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide under galvanostatic conditions by means of gravimetric measurements was studied. The resulting samples were mirror-like oxide-free copper pattern. The mechanism of the electropolishing of oxidized copper surface was considered. The consequent anodic reactions Cu2O – 1e = Cu+ + CuO, CuO – 2e = Cu2+ + O, and Cu – 1e = Cu+ take place. The electropolishing itself occurs over oxygen-free copper surface due to competitive residual water discharge in the pits and copper dissolution on the roughness. [ DOI ]

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть