|
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных |
||
Возможности и ограничения метода контактной профилометрии при определении перепада высот для контроля топологических элементов и толщины слоевстатья
- Авторы: Дедкова А.А., Киреев В.Ю., Махиборода М.А.
- Журнал: Наноструктуры. Математическая физика и моделирование
- Том: 20
- Номер: 2
- Год издания: 2020
- Первая страница: 23
- Последняя страница: 40
- DOI: 10.31145/2224-8412-2020-20--2-23-40
- Аннотация: В работе на конкретных примерах показаны возможности и ограничения метода контактной профилометрии при измерении рельефа микро и наноструктур, формируемых на подложках в процессе производства микроэлектронных приборов. Сформулированы требования к параметрам рельефа микроэлектронных структур, позволяющие использовать для их измерения и контроля контактные профилометры. Приведены способы формирования ступенек для измерения толщины пленок методом контактной профилометрии, проанализированы их преимущества и недостатки. Проведено сравнение метода контактной профилометрии с оптической профилометрией и атомно-силовой микроскопией.
- Добавил в систему: Дедкова Анна Александровна