Tougher ultrafine grain Cu via high-angle boundaries and low dislocation densityстатья

Статья опубликована в высокорейтинговом журнале

Информация о цитировании статьи получена из Web of Science
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 27 мая 2015 г.

Работа с статьей


[1] Tougher ultrafine grain cu via high-angle boundaries and low dislocation density / Y. H. Zhao, J. F. Bingert, Y. T. Zhu et al. // Applied Physics Letters. — 2008. — Vol. 92. — P. 081903.

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть