ТВЕРДОСТЬ ПЛЕНОК СИСТЕМЫ AL — CUстатья

Статья опубликована в журнале из списка RSCI Web of Science
Статья опубликована в журнале из перечня ВАК

Работа с статьей

Прикрепленные файлы


Имя Описание Имя файла Размер Добавлен
1. Полный текст elibrary_17711936_74685799.PDF 1,7 МБ 11 января 2019 [DontAlex]

[1] ТВЕРДОСТЬ ПЛЕНОК СИСТЕМЫ al — cu / С. Б. Кущев, А. А. Максименко, М. А. Босых и др. // Конденсированные среды и межфазные границы. — 2012. — Т. 14, № 1. — С. 53–59. Проведено сопоставление твердости наноструктурных пленок Al, Cu и системы Al — Cu. Установлено, что в эквивалентных термических режимах конденсации пленки системы Al — Cu, полученные в результате совместного распыления металлов, имеют твердость выше, чем пленки Al и Cu. Показано, что увеличение твердости гетерофазных пленок системы Al — Cu, сконденсированных при температуре подложке Т П = 300 К, по сравнению с однофазными пленками металлов связано с уменьшением размера зерен, а при Т П=570 К — с образованием интерметаллидов.

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть