Новые материалы с ультра-низкой диэлектрической проницаемостью для изготовления изолирующих прослоек печатных плат в микроэлектроникеНИР

The new materials with ultra-low dielectric permittivity for fabrication of printed circuit boards insulating interlayers in microelectronics

Источник финансирования НИР

другие гранты РФ, Фонд Сколково

Этапы НИР

# Сроки Название
1 1 января 2013 г.-31 декабря 2013 г. Новые материалы с ультра-низкой диэлектрической проницаемостью для изготовления изолирующих прослоек печатных плат в микроэлектронике
Результаты этапа:

Прикрепленные к НИР результаты

Для прикрепления результата сначала выберете тип результата (статьи, книги, ...). После чего введите несколько символов в поле поиска прикрепляемого результата, затем выберете один из предложенных и нажмите кнопку "Добавить".