|
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных |
||
Challenges of plasma processing of organisilicate based low-k materialsдоклад на конференции
- Автор: Sergey Zyryanov
- Международная Конференция (Семинар (workshop)) : The 2nd International Workshop "Materials for Advanced Interconnects and Packaging
- Даты проведения конференции: 15-17 октября 2017
- Дата доклада: 17 октября 2017
- Тип доклада: Приглашенный
- Докладчик: не указан
- Место проведения: North China University of Technology, China
-
Аннотация доклада:
Low-k materials are damaged during plasma processing. The report shows the results of a systematic study of low-k material plasma damage by VUV photons, chemically active radicals and energetic ions. The report also covers the synergetic effects of combined radical+VUV damage as well as temeprature dependence of radical damage for F and N atoms.
- Добавил в систему: Зырянов Сергей Михайлович