![]() |
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных |
||
Краткий обзор современного состояния и тенденций развития области полиимидов (ПИ) и полиимидных материалов. Структура мирового рынка в данной области: термостойкие ПИ пленки, волокна, нетканые материалы, термопластичные полиимиды, термостойкая электроизоляция, полиимидные связующие для теплостойких ПКМ, и т.п. Новые разработки в области ПИ: полимерные сетки, ПИ аэрогели, ПИ, материалы для газоразделительных мембран, ПИ покрытия ПИ, прозрачные ПИ, подложки для гибкой органической электроники, и т.п. Обзор результатов некоторых новых исследований по синтезу ПИ, выполненных в ИСПМ РАН за последнее время.
№ | Имя | Описание | Имя файла | Размер | Добавлен |
---|---|---|---|---|---|
1. | Экспертное заключение | Ekpertnoe_Kuznetsov_Bakeevskaya_1.pdf | 365,6 КБ | 26 декабря 2023 [kuznets24@yandex.ru] | |
2. | Сборник тезисов докладов | Abstracts-final.pdf | 6,8 МБ | 26 декабря 2023 [kuznets24@yandex.ru] | |
3. | Программа конференции | program_web.pdf | 351,2 КБ | 26 декабря 2023 [kuznets24@yandex.ru] |