ИСТИНА

Целью представленной работы был анализ кинетики растекания низковязких расплавов на примере двух систем различной природы: расплав Ag-Cu равновесного состава на поверхности меди и расплав NaCl на поверхности гидроксиапатита. Несмотря на существенную разницу на уровне характера химических связей и взаимодействий в этих системах растекание происходит по сходному сценарию. На начальном этапе (примерно 3-5 мс) наблюдается растекание в инерционном режиме, при этом начальная скорость линии смачивания составляет 0.2-0.4 м/с. Затем скорость растекания снижается и процесс можно описать в рамках представлений о вязкой диссипации энергии в объеме жидкой фазы. Для количественного описания кинетики растекания в режиме вязкого трения использовали две модели: модель, учитывающую только диссипацию в небольшой области жидкости вблизи линии смачивания [4] и разработанную Суммом для случая малых краевых углов, когда диссипация происходит во всем объеме тонкого растекающегося слоя [5]. Было показано, что в обоих случаях растекание расплава лучше описывается в рамках представлений, развитых в работе [4].